4月10日下午，金华职业技术大学非晶合金材料产业应用技术对接会在图信楼明理会议室顺利召开。金华市科协副主席王杏蓓，学校副校长陈夙，汪卫华院士工作站成员，以及来自金华各县市的非晶焊材、耐磨涂层、非晶电机、软磁材料等领域企业代表参会，共话技术创新、共谋产业发展、共商合作落地。

会上，王杏蓓副主席发表讲话，对本次对接会搭建校企合作平台、推动非晶合金材料产业落地表示肯定。陈夙副校长介绍了学校办学特色、科研实力与社会服务成果，重点阐述了学校在先进材料、智能制造等领域的平台建设与成果转化能力，强调学校将以企业需求为导向，全力打通 “实验室” 到 “生产线” 的转化通道。杨晓红教授详细汇报了汪卫华院士工作站、金华市非晶合金研发与应用中试平台建设进展、核心研发方向与典型应用案例，展示了学校在非晶焊材、激光增材耐磨涂层、非晶软磁材料等方面的技术积累与突破。

交流研讨环节，各企业代表结合生产实际，围绕非晶带材厚度与宽度、铜基 /银基焊材塑性、耐磨涂层寿命、磁粉芯性能、成本控制等关键技术痛点提出需求。金钟焊材、双环钎焊、永旺焊材、信和焊材、武精机器、盘毂动力、联宜电机、横店东磁、中科磁业等企业依次发言，与学校科研团队深入交流，明确后续合作方向，现场达成多项初步合作意向。

陈夙表示，本次对接会实现了校企需求的 “实对接”、技术难题的 “实梳理”、成果转化的 “实谋划”。下一步，学校将系统梳理企业提出的技术需求，形成专项清单，对接院士团队顶尖资源，针对非晶合金材料产业化关键瓶颈开展联合攻关，加快中试平台建设，推动技术成果快速落地。

此次对接会进一步凝聚了校、政、企、院四方合力，为组建非晶合金材料产业技术创新联盟奠定坚实基础，助力金华非晶合金材料产业高端化、规模化、集群化发展。